网友提问 :董秘您好,看到贵司有先进半导体芯片激光焊接机,能问一下主要用来干什么的?是否属于半导体设备?

2023-10-10 13:31:13

银宝山新 (002786): 回答:尊敬的投资者您好!公司主要从事模具、塑胶、五金制品、电子产品的研发、设计、制造和销售。具体产品介绍请以官方披露信息为准。感谢您对公司的关注!

2023-10-11 16:56:08

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银宝山新
法定名称:
深圳市银宝山新科技股份有限公司
公司简介:
2000年10月27日,公司前身深圳市银宝山新实业发展有限公司成立。
经营范围:
从事大型精密注塑模具的研发、设计、制造、销售及精密结构件成型生产和销售。
注册地址
广东省深圳市宝安区石岩街道官田社区宝石东路塘坑路口东1号603/606
办公地址
广东省深圳市宝安区石岩街道官田社区宝石东路塘坑路口东1号603室/606室

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