网友提问 ：公司半导体装备除了半导体芯片激光焊接机外，还有哪些产品？
2023-11-13 22:53:04
银宝山新 (002786): 回答：尊敬的投资者您好！公司将根据行业发展趋势，积极开拓新产品、新业务，公司生产经营情况请您届时关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！
2023-11-14 17:34:06
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2023-11-13 19:19:29
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2023-11-13 19:20:45
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2023-11-13 19:21:35
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2023-11-13 19:22:52
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2023-11-13 19:23:35
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银宝山新股票
银宝山新
法定名称：
深圳市银宝山新科技股份有限公司
公司简介：
2000年10月27日,公司前身深圳市银宝山新实业发展有限公司成立。
经营范围：
从事大型精密注塑模具的研发、设计、制造、销售及精密结构件成型生产和销售。
注册地址广东省深圳市宝安区石岩街道官田社区宝石东路塘坑路口东1号603/606
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