网友提问 :公司有关于芯片激光焊接机的半导体相关业务最近发展如何

2024-11-12 14:48:48

银宝山新 (002786): 回答:尊敬的投资者,您好!公司业务情况请您参阅定期报告。感谢您对公司的关注!

2024-11-13 15:00:11

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银宝山新股票

银宝山新
法定名称:
深圳市银宝山新科技股份有限公司
公司简介:
2000年10月27日,公司前身深圳市银宝山新实业发展有限公司成立。
经营范围:
从事大型精密注塑模具的研发、设计、制造、销售及精密结构件成型生产和销售。
注册地址
广东省深圳市宝安区石岩街道官田社区宝石东路塘坑路口东1号603/606
办公地址
广东省深圳市宝安区石岩街道官田社区宝石东路塘坑路口东1号603室/606室

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