网友提问 :12、子公司普诺威的先进封装基板进展如何?
2024-01-04 00:00:00
崇达技术 (002815): 回答:关于新产能:控股子公司普诺威专注于 BT 载板产品的研发生产,在深耕 MEMS 类载板市场的基础上,依靠多年累积的客户资源和产品经验,完成传统封装基板向先进封装基板的转型,投资 4 亿元新建了 m-SAP 制程生产线,主要聚焦于 RF 射频类封装基板、SIP 封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。2022 年第四季度,SIP 封装基板事业部一期产线成功通产,二期 m-SAP 新产线已于 2023 年 9 月连线投产,目前产能正在爬坡中。针对 m-SAP 线的产品,普诺威正集中力量开发封装类半导体公司,目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证,并进入日月光半导体、诺思等供应商序列,其他客户正在同步开发中。关于经营情况变化:市场的需求从 2023 年 5 月份开始缓慢恢复,2023 年前三季度的净利润逐季提升,盈利能力持续改善。
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