崇达技术 (002815): 回答：关于新产能：控股子公司普诺威专注于 BT 载板产品的研发生产，在深耕 MEMS 类载板市场的基础上，依靠多年累积的客户资源和产品经验，完成传统封装基板向先进封装基板的转型，投资 4 亿元新建了 m-SAP 制程生产线，主要聚焦于 RF 射频类封装基板、SIP 封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。2022 年第四季度，SIP 封装基板事业部一期产线成功通产，二期 m-SAP 新产线已于 2023 年 9 月连线投产，目前产能正在爬坡中。针对 m-SAP 线的产品，普诺威正集中力量开发封装类半导体公司，目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证，并进入日月光半导体、诺思等供应商序列，其他客户正在同步开发中。关于经营情况变化：根据 Prismark 报告，2023 年封装基板市场整体下滑严重（-28.2%），主要是因为需求疲软、库存高企、价格侵蚀严重，其整体需求于 2023 年上半年见底，下半年逐步环比改善。随着 2024 年库存和需求改善，以及与 2023 年低基数相比，封装基板预计将成为2024 年 PCB 市场增长最强劲的领域，增长率为 8.6%。目前客户库存和需求持续改善，普诺威一季度的 IC 载板产品需求恢复速度加快，订单快速恢复、盈利能力持续改善。

2024-04-15 00:00:00