网友提问 :20.董事长下午好,公司高多层线路板、HDI等产品的生产中,崇达科技是如何解决散热和信号完整性等问题的?
2024-04-19 00:00:00
崇达技术 (002815): 回答:答:公司在PCB散热解决方案:1、埋铜块工艺;2、局部镀厚铜工艺;3、塞铜浆/银浆工艺;4、密集BGA设计;5、厚铜叠层设计。 信号完成整性方面,公司具备模拟信号完整性能力,可以确认PCB的设计是否满足客户要求。PCB加工过程中,公司会根据识别出来的影响因素,做好流程品质管控,并进行信号完整性测量,满足客户要求才能出货。谢谢!
2024-04-19 00:00:00