网友提问 :11、子公司普诺威的先进封装基板进展如何?
2024-06-18 00:00:00
崇达技术 (002815): 回答:关于新产能:控股子公司普诺威专注于 BT 载板产品的研发生产,在深耕 MEMS 类载板市场的基础上,依靠多年累积的客户资源和产品经验,完成传统封装基板向先进封装基板的转型,投资 4 亿元新建了 m-SAP 制程生产线,主要聚焦于 RF 射频类封装基板、SIP 封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。2022 年第四季度,SIP 封装基板事业部一期产线成功通产,二期 m-SAP 新产线已于 2023 年 9 月连线投产,目前产能正在爬坡中。针对 m-SAP 线的产品,普诺威正集中力量开发封装类半导体公司,目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证,并进入日月光半导体、诺思等供应商序列,其他客户正在同步开发中。关于经营情况变化:根据 Prismark 报告,2023 年封装基板市场整体下滑严重(-28.2%),主要是因为需求疲软、库存高企、价格侵蚀严重,其整体需求于 2023 年上半年见底,下半年逐步环比改善。随着 2024 年库存和需求改善,以及与 2023 年低基数相比,封装基板预计将成为2024 年 PCB 市场增长最强劲的领域,增长率为 8.6%。由于客户库存和需求持续改善,普诺威目前 IC 载板产品需求恢复速度加快,订单快速恢复、盈利能力持续改善。
2024-06-18 00:00:00