网友提问 ：子公司普诺威在FC-CSP封装基板产品和RF封装基板产品上有无布局？随着AI图形芯片的迅猛发展，FCBGA封装通过其独特的倒装芯片技术和设计，在散热性能、电磁兼容性、I/O密度等方面相较于传统BGA封装具有明显的优势，使得它在高性能图形加速芯片等应用中占据重要地位。传统的BGA封装技术已经不能满足当下高性能芯片封装需求，普诺威既然具BGA封装技术，为什么不进一步开发FCBGA封装技术？
2024-07-05 19:13:37
崇达技术 (002815): 回答：子公司普诺威在封装基板领域有着深入的布局和积累。具体而言，普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，并积极探索玻璃基板技术。在深耕MEMS类载板市场的基础上，普诺威依靠多年累积的客户资源和产品经验，投资4亿元新建了mSAP制程生产线，主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。虽然FCBGA封装技术在高性能图形加速芯片等应用中具有显著优势，但普诺威目前并未规划FCBGA封装技术及相关设备，这主要是基于公司自身的战略规划和市场定位考虑。普诺威在封装基板领域的发展是稳健且有序的，公司会根据市场需求、技术发展趋势以及自身资源情况来制定相应的发展策略。此外，FCBGA封装技术需要专业的溅射设备和其他高端技术支持，这可能需要较大的初期投资和较长的研发周期。普诺威有评估这一技术的可行性和市场潜力，并在合适的时机做出决策。谢谢关注！
2024-07-11 16:45:03