网友提问 :你好,请问贵公司在昆山投资设立全资子公司,实施“芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目”项目(一期)进展情况。
2023-05-10 18:47:11
同兴达 (002845): 回答:您好,感谢对我司的关注,我司昆山封测项目进入小规模量产期,谢谢!
2023-05-11 17:02:21
2023-05-10 18:47:11
2023-05-11 17:02:21
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2023-05-11 17:02:57
2023-05-09 15:46:51
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