网友提问 ：14、在高端数据中心高性能计算和高端 AI 芯片等高密度异构集成封装领域，目前市场需求旺盛，昆山同兴达的先进封装技术中有没符合自身的生产解决方案？有没有自研的创新技术？希望公司把握机遇，加快发展，做大做强！
2023-11-15 00:00:00
同兴达 (002845): 回答：答：感谢您的提问。昆山同兴达有符合自身的生产解决方案及自研创新技术，感谢您对公司的支持！
2023-11-15 00:00:00
同兴达最新互动问答
- 13、日月新集团以后是否会以技术入股的形式加深和昆山同兴达的合作？
2023-11-15 00:00:00
- 12、请问目前和华为合作顺利吗？有没有在显示驱动芯片封测业务上加深和华为的合作意向？
2023-11-15 00:00:00
- 11、昆山同兴达新股东日月新属于智路资本，请问智路资本是否有意帮助公司在封测领域进一步发展呢？贵公司的可持续发展战略，有无新的融资、收购计划请具体说明，谢谢
2023-11-15 00:00:00
- 10、赣州子公司生产车间均为国内外领先的全自动高端生产线，拥有全自动生产线、高精密全流程一体化生产设备以及数字化 IT 系统，已建成智能仓储系统、工业互联网平台的智慧工厂，并获得“江西省智能制造试点示范企业”等多项荣誉称号，因此公司是否以智能制造为主攻方向、加快制造业数字化转型，实现新型工业化发展，助力制造强国。能说一下公司的经营与发展情况吗？
2023-11-15 00:00:00
- 9、同兴达的先进封测业务是否涉及服务器方面，或者先进封测技术是否有涉及服务器方向，先进封装都覆盖哪些类型芯片，麻烦比较全面介绍一下？
2023-11-15 00:00:00
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同兴达
法定名称：
深圳同兴达科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是2004年4月30日设立的深圳市同兴达科技有限公司。2014年3月14日,公司在深圳市市场监督管理局完成变更登记并领取了工商营业执照,深圳市同兴达科技有限公司更名为深圳同兴达科技股份有限公司。
经营范围：
从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。
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