网友提问 :公司计划开展的二期,三期芯片封测项目,有没有计划扩展到2.5D封装,承接日月光外溢的订单?
2024-02-23 11:00:54
同兴达 (002845): 回答:您好,感谢对我司的关注。我司时刻关注行业的发展动态,谢谢!
2024-02-26 17:04:27
2024-02-23 11:00:54
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