网友提问 ：您好，同兴达控股子公司日月同芯是先进封装企业，从事全流程金凸块制造（GoldBumping)＋晶圆测试（CP)＋玻璃基板先进封装技术之玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF)完整封测制程，请问日月同芯目前是否已经量产？
2024-05-25 23:51:18
同兴达 (002845): 回答：您好，感谢对我司的关注。我司控股子公司昆山日月同芯已经量产，客户群体优质，谢谢！
2024-05-27 17:57:58
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- 董秘您好，同兴达已经完成了电磁膜分区覆盖 FPC模组开发和GND 铜皮分区覆盖 FPC 模组开发，请问电磁膜分区覆盖 FPC模组开发和GND 铜皮分区覆盖 FPC 模组开发属于电磁屏蔽技术吗？谢谢。
2024-05-27 17:58:08
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2024-05-23 17:00:49
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2024-05-23 17:01:04
- 董秘你好，公司旗下昆山日月同芯半导体有限公司是和日月新半导体合资设立，请问日月新半导体在相关领域能给昆山日月同芯半导体有限公司带来哪些优势（如技术、订单之类的）？昆山日月同芯有没有扇出型封装技术？
2024-05-23 17:02:21
- 董秘您好，请问贵公司的摄像头模组及传感器是否已经应用于低空经济领域了？谢谢。
2024-05-21 17:46:25
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同兴达
法定名称：
深圳同兴达科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是2004年4月30日设立的深圳市同兴达科技有限公司。2014年3月14日,公司在深圳市市场监督管理局完成变更登记并领取了工商营业执照,深圳市同兴达科技有限公司更名为深圳同兴达科技股份有限公司。
经营范围：
从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。
注册地址广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1401-1601
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