网友提问 ：你好，请问贵司年报介绍的研发项目里面有涉及tgv，面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发，请问现在进展如何？
2024-05-18 16:27:07
麦格米特 (002851): 回答：您好，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段，具体情况请见公司《2023年年度报告》，后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单，我们将以临时公告的形式进行披露，谢谢。
2024-05-21 17:34:30
麦格米特最新互动问答
- 公司的玻璃基板情况怎么样了
2024-05-21 17:34:45
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2024-05-21 17:35:31
- 你好，贵公司有没有低空经济相关业务？有没有供货英伟达？
2024-05-21 17:36:02
- 到2027年，预计服务器高速铜缆的出货量将达到惊人的2000万条，这一趋势将为相关行业带来了广阔的市场机遇;
5月7日互动回复：贵司将与参股公司铄尼可开展精密连接产品的研发、生产和销售相关业务合作；
请问贵司有高速铜缆连接件的研发，或者说有意向有该发展方向吗？谢谢！
2024-05-21 17:36:31
- 请问截止至2024年5月20日公司股东人数总数是多少？谢谢！
2024-05-21 17:37:33
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麦格米特
法定名称：
深圳麦格米特电气股份有限公司
公司简介：
公司前身为成立于2003年7月29日的深圳市麦格米特电气技术有限公司。
经营范围：
智能家电电控产品、工业电源和工业自动化产品的研发、生产、销售。
注册地址广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园5层A、B、C501-503、D、E
办公地址广东省深圳市南山区学府路63号高新区联合总部大厦34层
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