宇环数控 (002903): 回答：答：随着半导体行业的发展和技术突破，半导体材料应用日益成熟。虽然半导体材料种类较多，但是半导体行业上下游众多环节需要机床行业的参与，以碳化硅为例，晶体、晶碇、晶片、衬底、外延片、晶圆片、封装等环节均需进行磨抛处理。我公司的碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削、磨参考边；碳化硅圆片研磨；目前已有部分样机推出并实现交付。公司将继续加大碳化硅设备的技术投入和开发力度，努力提升产品验证和交付效率。

2024-07-24 00:00:00