宇环数控 (002903): 回答：半导体板块是公司未来发展重点领域之一。公司磨床产品在半导体领域的应用与开发涉及多道加工环节和不同材质的关键材料，包括碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板和覆铜板等。在碳化硅材料加工设备方面，公司产品可应用于晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削、磨参考边等。目前公司应用于碳化硅材料加工的磨抛设备已实现销售；在其他半导体材料及相关辅助材料的加工设备方面，公司亦有相关产品完成交付并顺利通过验收，为公司半导体业务的拓展奠定了较好的基础。

2025-03-05 00:00:00