网友提问 :Q9、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。
2024-11-25 00:00:00
深南电路 (002916): 回答:公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线,产品线能力在今年上半年快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作,其认证周期相较其他 PCB 及封装基板产品所需时间更长。
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