网友提问 :Q8、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。
2024-07-10 00:00:00
深南电路 (002916): 回答:公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的BT 类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023 年,公司 FC-CSP封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF 封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对 FC-BGA 封装基板产品,14 层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14 层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。
2024-07-10 00:00:00