网友提问 :请问一下公司设备最薄可以切割出多薄的硅片?
2024-04-08 16:05:42
宇晶股份 (002943): 回答:尊敬的投资者,您好!市场目前应用于光伏单晶硅切割,主流是切110um-130um厚规格硅片,公司多线切割机设备具有切割出更薄硅片的潜力。谢谢!
2024-04-08 16:41:29
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