网友提问 ：在半导体先进封装领域，TGV技术凭借玻璃基板优越的机械、物理和光学性能，允许在一个封装内连接更多的晶体管，在改善电力输送的同时，传输信号的速度也会更快；这也使得能够在一个封装里封装更多的芯粒（chiplet），同时实现性能、密度、灵活性提升。这对于提升芯片算力以及降低成本和功耗意义重大。请问贵公司是否有相关技术？以及相应的订单？
2023-11-14 16:01:04
五方光电 (002962): 回答：感谢关注！公司正积极拓展TGV技术在光学领域的应用。
2023-11-24 16:55:18