华盛昌 (002980): 回答：答：公司在热成像领域深耕多年，具备各类型非制冷红外探测器芯片关键应用技术开发、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力和大批量生产能力。（1）红外探测器：红外探测器的应用具有复杂性和较高的技术门槛，公司掌握了一系列非制冷红外探测器关键技术，其中包括：对多晶硅或者氧化钒非制冷探测器的光学镜头研发、光机系统适配、探测器信号调制、信号处理、图像算法、精确测温标定等。公司研发的用于整机的热像仪探测器种类涵盖非制冷多晶硅、非制冷氧化钒，探测器封装涵盖金属封装、陶瓷封装、晶圆封装三代，分辨率涵盖 32x32、80x80、120x90、160x120、256x192、320x240、384x288、640x480、1280x1024；（2）机芯模组：公司研发了多款小型热像仪机芯模组以及双光智能模组，并将热像仪机芯模组和公司广泛的测量测试产品结合，研发了“热像仪+”系列产品，包括热像仪万用表（如 DT-9889）、热像仪钳形表（如 DT-9581）、热像仪绝缘表（如 DT-6509），该系列产品为国内首创，并形成巨大技术优势和技术壁垒。（3）红外热像仪整机：公司在热像仪研发过程中积累了多项技术，热成像自动融合（AUF）、红外图像无损实时缩放等技术获得国内外发明专利，形成了自己的独特的红外图像分析算法。

2023-02-08 00:00:00