芯瑞达 (002983): 回答：回答：从技术看，MiniCOB技术在封装、焊接、显示效果上、以及大角度、高均匀度以及高光效上面均领先POB，尤其在如3mm以内的OD超薄方案上表现更为优异。从应用终端看，MiniCOB更多应用于高端产品，如超高分区和高端超薄广电模组。从市场推广看，MiniCOB技术2022年才被厂商大量推向市场，有着“新生代的冲劲”。从未来发展看，COB在下沉市场上面的发力和技术多元化拓展上表现亮眼，且随着工艺的优化使得效率的提升，材料成本逐步下滑，未来MiniCOB产品将会领先和部分取代POB。

2023-11-09 00:00:00