网友提问 ：公司是否具备SIP、BGA、SOP、TSV、3D、3.5D等先进封装能力？
2023-11-17 16:42:27
中瓷电子 (003031): 回答：您好！公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。中瓷电子是国内领先的电子陶瓷高新技术企业，主打产品光通信器件陶瓷外壳处于国内领先地位，谢谢您的关心。
2023-11-22 17:30:36
中瓷电子最新互动问答
- 光模块需求强劲。公司通讯陶瓷外壳订单和销售价格是否有所上升，随着新生产线建成，预计明年是否有大的产能增加？
2023-11-22 17:31:52
- 国联万众已向比亚迪汽车供货并和赛力斯洽谈，公司回复技术性能优异，目前制约因素主要为产能。募投项目第三代半导体工艺及封测平台建设项目正按进度建设，达产后预计形成产能13210.20万块。请问未来三年公司有无产能计划，按照募投项目三年建设周期，2021年已开始建设的该项目，是否明年年底可具备满产条件，元器件产能有1亿多件，与公司公布的2024年月产5000-10000件差距巨大，公司明年总体产能多少？
2023-11-22 17:32:13
- 请问公司目前哪些芯片产品是国内自主可控具有完全知识产权的？是否已有相关专利技术？若美国进一步制裁，并停止设备供应，是否会导致公司无法生产？
2023-11-22 17:34:03
- 公司子公司国联万众是否有和小米汽车接触，有无开发和供应功率器件的计划？
2023-11-22 17:34:21
- 请问公司射频类资产准备研发的星链芯片，是否已有相关专利技术或研发储备，公司是否有参与中国星链或卫星通信相关行业标准制定。公司下一步计划生产15万/月的相关元器件，是否已有初步样品和制备设备，还是需从头开始，先研发相关设备仪器？
2023-11-22 17:34:43
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中瓷电子
法定名称：
河北中瓷电子科技股份有限公司
公司简介：
2009年8月6日,河北中瓷电子科技有限公司成立。
经营范围：
氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用产品、电子陶瓷系列产品的研发、生产和销售等业务。
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