网友提问 ：子公司博威公司募投项目计划代加工相关先进射频芯片封测业务，请问是否具备SIP、BGA、SOP等先进封装能力，是否按募投计划可达成10万/月的产能？
2023-11-22 20:32:56
中瓷电子 (003031): 回答：您好，博威公司募投项目中“高端芯片封装、（AT）测试”业务，主要是围绕公司主营产品生产制造能力建设，目前暂无SIP、BGA、SOP等产品，后续根据市场需求及公司产品布局优化相关业务能力，相关产能按计划及需求达成。谢谢您的关注。
2023-12-11 16:37:58