网友提问 ：您好！关于半导体器件的制造，光刻、离子注入、薄膜沉积和蚀刻等环节需要通过自动化设备完成。请问未来新松的机器人会在上述环节协同或者替代现有的自动化设备吗？新松的机器人在半导体器件的制造中有哪些优势呢？
2024-06-07 09:00:43
机器人 (300024): 回答：您好，公司半导体装备业务产品包括大气机械手、真空机械手等系列产品、EFEM和真空传输平台，主要应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节用以实现晶圆的搬送。目前公司大气类产品（包括EFEM、大气机械手）、两轴真空直驱机械手、真空传输平台系列产品已实现批量化订单，半导体装备业务应用规模化效应初步显现。公司始终以产业安全、实现自主可控为目标，是国内最早能做到半导体机械手产品产业化的公司，未来伴随着半导体行业外部环境导致的国产替代机会仍会持续，公司会紧抓机遇为业务释放提前布局产能。感谢关注。
2024-06-12 19:47:27