航宇微 (300053): 回答：尊敬的投资者您好， 1、2023年上半年，公司重点完成了玉龙810芯片的第三方辐照试验和陶封芯片试产工作。目前玉龙810塑封芯片稳定量产，玉龙810塑封芯片总剂量、单粒子等各项第三方辐照试验已经全部完成，芯片辐照指标符合预期，为芯片的后续宇航应用打下良好的基础。玉龙810塑封芯片航天鉴定和进目录工作同步有序开展，玉龙810陶瓷封装芯片样片已经回片，功能测试正常，后续将小批量试产。同时，研发团队为50余家意向客户提供了AI芯片软\硬件技术支持。目前航天XX2所、XX3所、XX4所、XX11所，中电3XX所、5XX所，BQ2XX所基于玉龙芯片的初样产品（X载、J载、车载）已经研制完成，正在联试，即将用于型号任务中；中科院XX光所、XX光所，中电1XX所、2XX所，航天5XX所、5XX所、7XX所的产品正在研制过程。 2、公司自主研制的玉龙810芯片为通用AI芯片，芯片聚焦于前端图像处理、前端信号处理和智能控制，芯片具有深度学习、神经网络算法的平台加速能力，芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景；产品的具体使用场景由客户根据自身的需求确定。 公司经营、业务及产品有关情况欢迎查阅公司已披露的定期报告，感谢您的关注。

2023-10-30 17:53:04