网友提问 :3、公司的 SiP 芯片在技术有什么优势?在工艺上有什么特点?
2023-12-08 00:00:00
航宇微 (300053): 回答:答:您好,公司是我国立体封装 SIP 宇航微系统的开拓者,瞄准立体封装技术前沿,建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线,推出了型谱化的宇航存储器模块(SIP-MEM)、复合电子系统模块(SIP-MCES)和计算机系统模块(SIP-OBC),以及满足客户定制的微系统。立体封装 SIP 模块/系统是由多个器件采用立体封装工艺堆叠而成,实现了自主可控国产化生产。
2023-12-08 00:00:00