网友提问 :董秘好!1.公司的Sip立体封装是先进封装吗?是否采用了芯片堆叠技术?堆叠后算力有大幅提高吗?
2.公司在卫星大数据采集、存储、分发有什么优势?在人工智能领域有什么优势?
谢谢!
2023-12-08 09:27:53
航宇微 (300053): 回答:尊敬的投资者您好,
1、公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者,瞄准立体封装技术前沿,建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线,推出了型谱化的宇航存储器模块(SIP-MEM)、复合电子系统模块(SIP-MCES)和计算机系统模块(SIP-OBC),以及满足客户定制的微系统。立体封装SIP模块/系统是由多个器件采用立体封装工艺堆叠而成,实现了自主可控国产化生产。
2、公司自主研发、运营的“珠海一号”遥感微纳卫星星座,具备高空间、高光谱、高时间分辨率等特点,产生大量高质量的卫星大数据;卫星大数据经地面应用系统接收、存储和处理形成高附加值的卫星大数据产品。公司主动推动和引导相关数据产品在农业、林业、草原、水利、海洋、环保等行业的应用,为智慧城市等行业领域提供定量分析应用及服务。
3、在人工智能业务方面,公司拥有自主研发的嵌入式人工智能系列处理器芯片(如玉龙810等),人工智能芯片是公司基于宇航电子业务的技术优势、与人工智能技术的有机结合,公司自主研制的玉龙810芯片可以实现12tops的算力,具有超高稳定性和超低功耗。
公司将结合自身情况充分发挥优势,关注市场动态,坚持科技创新,公司经营、业务及产品有关情况欢迎查阅公司已披露的定期报告,感谢您的关注。
2023-12-15 17:33:58