航宇微 (300053): 回答：答:公司扎实做好主营业务，提升研发能力，注重保持技术先进性；公司于 2023 年 3 月 7 日发布了《关于启动重大项目工程的自愿性信息披露公告》，拟研制应用于卫星、航天器、飞机等领域的新一代宇航 SoC系列芯片，计划研制包含导航通信芯片、主控芯片、人工智能芯片、通用计算芯片在内的数款芯片产品，芯片架构涵盖 SPARC、RISC-V 等主流架构体系；每款芯片均设计、生产多个质量等级，满足航空航天、工业控制等领域多维度的产品需求。这是公司持续提升综合竞争实力的自我要求，也是全面推动宇航芯片国产化研制与技术升级革新、顺应市场发展的迫切需求，同时是符合国家有关产业政策方向及规定，完善产业链、创新链与价值链暨母公司进一步聚焦主业的重要举措。

2024-01-18 00:00:00