网友提问 :董秘好!公司有3D立体封装芯片技术吗?在国内外有什么优势?公司有几款什么芯片使用了3D立体封装技术。谢谢!
2024-01-25 13:34:59
航宇微 (300053): 回答:尊敬的投资者您好,公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者,瞄准立体封装技术前沿,建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线,推出了型谱化的宇航存储器模块(SIP-MEM)、复合电子系统模块(SIP-MCES)和计算机系统模块(SIP-OBC),以及满足客户定制的微系统,实现了自主可控国产化生产。公司经营、业务及产品有关情况欢迎查阅公司已披露的定期报告,感谢您的关注。
2024-02-02 17:54:19