网友提问 :问 6:公司先进封装材料业务的节奏规划如何?
2024-04-10 00:00:00
鼎龙股份 (300054): 回答:答:公司先进封装材料业务孵化了几年时间,早期侧重于更先进工艺中运用的封装材料,如临时键合胶等,相关产品在国内成熟应用还需要时间。从 2023 年开始,公司把更多资源放在了国内用量较大,且存在国产替代空间的封装 PSPI 领域,目前已有多款产品在客户端验证,争取在 2024 年取得一些突破。
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