网友提问 ：你好，咱们公司有先进封装和EDA概念吗？
2022-08-17 21:20:17
经纬辉开 (300120): 回答：投资者您好，公司本次募投项目产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂的功能，在异构集成方面具有优势。
2023-05-23 11:39:01
经纬辉开最新互动问答
- 请问贵公司定增涉及到第三代半导体吗？
2023-05-23 11:39:32
- 请问，目前国外局势紧张，我国必须抓紧在半导体芯片方面的研究与开发，请问贵公司是否有涉及先进封装方面的技术？谢谢
2023-05-23 11:39:56
- 董秘你好，现在大环境有利于公司转向芯片，公司为什么不顺势而为抓紧增发，现在工作到哪一步了？
2023-05-23 09:58:24
- 公司是否属于先进封装？
2023-05-23 09:59:23
- 董秘，你好！贵公司产品可以用于航空雷达方面吗？
2023-05-23 10:00:40
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经纬辉开
法定名称：
天津经纬辉开光电股份有限公司
公司简介：
天津经纬电材股份有限公司是由天津市经纬电材有限公司以整体变更方式设立的股份有限公司,本公司于2008年12月30日取得了天津市工商行政管理局颁发的,注册号120000400066133。
经营范围：
液晶显示和触控显示模组、电磁线、电抗器的研发、生产和销售。
注册地址天津市津南经济开发区(双港)旺港路12号
办公地址天津市津南区小站工业区创新道1号
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