网友提问 :请问董秘公司玻璃基板封装技术全球首发有没有申请国际国内相关专利?另外这个技术能不能将来用在芯片封装领域?
2024-05-29 10:33:46
雷曼光电 (300162): 回答:您好,公司的新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利,目前已实现小批量试产,公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装,不能应用于半导体集成电路芯片封装。感谢您的关注!
2024-05-30 16:02:30
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