网友提问 ：公司与郑州大学开展CVD金刚石光电功能器件相关技术合作，有些什么新的进展？公司是否有计划和其他高校的科研所进行互动？特别是要跟哈尔滨工业大学多多交流。
2023-11-28 14:16:15
四方达 (300179): 回答：公司与相关院所及客户开展广泛的技术交流与合作，已经与郑州大学、中南大学等高校开展技术合作，并基于战略发展需要与郑州大学开展CVD金刚石光电功能器件相关技术合作，具体信息以公司公告为准。感谢您对公司的关注。
2023-11-30 16:52:22
四方达最新互动问答
- 制备硅基Cu/SiO混合键合样品和金刚石基Cu/SiO混合键合样品；分别对此进行等离子体活化处理；将经等离子体活化处理后的所述硅基Cu/SiO混合键合样品和所述金刚石基Cu/SiO混合键合样品浸泡于有机酸溶液中，进行有机酸湿法活化，清洗后吹干；在吹干后的所述硅基Cu/SiO混合键合样品和/或所述金刚石，公司对硅和金刚石的三维集成芯片有什么新的进展？
2023-11-30 16:52:43
- 你司和新能源汽车企业有合作吗？
2023-11-30 16:53:21
- 三维集成技术实现了多芯片、异质芯片集成等多层堆叠的三维(3D)集成，作为一个金刚石领域的资深企业公司在这方面有什么见解？
2023-11-28 09:06:31
- 公司是否正在积极探索与华为合作开展金刚石芯片的研究？
2023-11-28 09:07:10
- 目前你司金刚石半导体的研究到达什么阶段了？
2023-11-28 09:07:36
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四方达
法定名称：
河南四方达超硬材料股份有限公司
公司简介：
公司是由河南四方超硬材料有限公司以截至2008年3月31日经利安达信隆审计的净资产66,380,305.45元,按1.1:1的比例折为60,000,000股,整体变更设立的股份有限公司。2008年9月28日,公司在郑州市工商行政管理局变更设立为股份有限公司,工商注册号为410000100017807,注册资本为6,000万元,法定代表人为方海江。
经营范围：
超硬材料及其相关制品的研发、生产和销售。
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