网友提问 :玻璃基板封装技术,用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装,公司有这方面的技术专利吗?
2024-05-23 14:39:54
鸿利智汇 (300219): 回答:您好,公司具有相关的专利储备。详情请查阅公司于2021年9月10日在巨潮网披露的《关于子公司取得发明专利证书的公告》(公告编码:2021-049)。谢谢。
2024-05-23 19:37:21
2024-05-23 14:39:54
2024-05-23 19:37:21
2024-05-22 21:55:24
2024-05-22 21:55:43
2024-05-22 21:56:28
2024-05-22 21:57:03
2024-05-22 21:57:40
热搜牛散
热门股票
Copyright © 2016 特特股 tetegu.Com All Rights Reserved