网友提问 :玻璃基板封装技术,用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装,公司有这方面的技术专利吗?

2024-05-23 14:39:54

鸿利智汇 (300219): 回答:您好,公司具有相关的专利储备。详情请查阅公司于2021年9月10日在巨潮网披露的《关于子公司取得发明专利证书的公告》(公告编码:2021-049)。谢谢。

2024-05-23 19:37:21

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法定名称:
鸿利智汇集团股份有限公司
公司简介:
公司的前身为成立于2004年5月31日的广州市鸿利光电子有限公司。广州市鸿利光电子有限公司以"深鹏所审字[2010]056号"审定的、截至2009年12月31日的账面净资产值77,996,910.79元按1.0232:1的比例折为76,230,280股(每股面值1元),依法整体变更为股份有限公司。2010年2月25日,公司在广州市工商行政管理局办理了变更登记手续,领取了注册号为440121000019831的。
经营范围:
LED器件及其应用产品的研发、生产与销售;联网营销及汽车互联网服务业务。
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