网友提问 ：3、目前市面上的封装方式，哪一种会成为未来的主流？请简要介绍。
2024-06-25 00:00:00
洲明科技 (300232): 回答：答：当前市场上主流的 SMD、COB 和 MIP 三种 LED 封装方式预计将继续共存，多种技术路径呈现百花齐放的市场格局。每种技术都有其独特的优势和适用领域，共同推动着LED 行业的发展。公司在封装技术方面的战略是全面而长远的，旨在确保 SMD 的市场地位，同时紧跟 COB 的技术发展，并积极加速 MIP 的产能布局。MIP 技术在微小间距上具有更多的可能性和组合方式，能够缩短供应链，拓展更多的应用空间。在 LED 行业调整和技术革新的过程中，公司坚持将产品技术创新作为企业发展的核心动力，积极关注前沿技术，创新进取，致力于为社会、股东及合作伙伴创造价值。
2024-06-25 00:00:00
洲明科技股票
洲明科技
法定名称：
深圳市洲明科技股份有限公司
公司简介：
公司的前身为成立于2004年10月26日的深圳市洲磊电子有限公司,2008年5月19日更名为“深圳市洲明科技有限公司”。2009年11月25日,公司召开股东会,全体股东审议通过了整体变更设立股份公司的议案,并于11月26日签订了《深圳市洲明科技股份有限公司发起人协议》,约定以各自持有深圳市洲明科技有限公司的出资份额所对应的截至2009年10月31日的净资产作为出资,共同发起设立股份公司。公司于2009年12月28日取得注册号为440306102907968的《企业法人营业执照》。
经营范围：
生产和销售LED显示屏、LED灯饰、LED照明灯的产品,提供景观亮化工程服务。
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