网友提问 :6、如何看待市面上的封装方式,未来的发展趋势情况介绍?

2024-08-26 00:00:00

洲明科技 (300232): 回答:答:当前市场上主流的 SMD、COB 和 MIP 三种 LED封装方式预计将继续共存,多种技术路径呈现百花齐放的市场格局。每种技术都有其独特的优势和适用领域,共同推动着 LED 行业的发展。公司在封装技术方面的战略是全面而长远的。SMD 技术成熟度较高,已经形成了完整的产业链和标准化生产流程,保证色彩一致性及可靠性且生产成本相对较低,目前广泛应用于 LED 显示屏中。COB 技术以其防护能力强、散热好、光感性能好等优势受到市场青睐。在微间距发展过程中,COB 正以极具竞争力的价格和规模化生产快速渗透市场。MIP 封装技术可部分复用 SMT 生产线和设备,减少对新设备的需求,降低初始投资成本。此外,MIP 更具灵活性,在不经过定制化开发的情况下,能适用于多种不同的间距和应用场景,降低了产品开发成本。在 LED 行业技术革新的过程中,公司坚持多种技术路径共同发展,将产品技术创新作为企业发展的核心动力,积极关注前沿技术,创新进取,致力于为社会、股东及合作伙伴创造价值。

2024-08-26 00:00:00

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洲明科技
法定名称:
深圳市洲明科技股份有限公司
公司简介:
公司的前身为成立于2004年10月26日的深圳市洲磊电子有限公司,2008年5月19日更名为“深圳市洲明科技有限公司”。2009年11月25日,公司召开股东会,全体股东审议通过了整体变更设立股份公司的议案,并于11月26日签订了《深圳市洲明科技股份有限公司发起人协议》,约定以各自持有深圳市洲明科技有限公司的出资份额所对应的截至2009年10月31日的净资产作为出资,共同发起设立股份公司。公司于2009年12月28日取得注册号为440306102907968的《企业法人营业执照》。
经营范围:
生产和销售LED显示屏、LED灯饰、LED照明灯的产品,提供景观亮化工程服务。
注册地址
广东省深圳市宝安区福海街道同富裕工业区蚝业路18号B厂1、2、3层
办公地址
广东省深圳市宝安区福海街道同富裕工业区蚝业路18号B栋1-3楼

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