国瓷材料 (300285): 回答：答：面向半导体先进封装的陶瓷TCV（Through Ceramic Via），涉及陶瓷粉料、陶瓷晶圆制备以及TCV技术，跨度大，技术难度高，但相对于硅TSV以及玻璃TGV，陶瓷TCV有明显的机械和电学性能优势，国瓷结合自身技术沉淀以及陶瓷金属化技术基础，已完成技术可行性研究，且已在部分高难度单点工艺取得突破，正在和下游特定伙伴进行深度配合和产品验证。此外，在电力电子和先进封装产品方向，国瓷已经成立具有针对性的研发团队，不断加大技术创新投入，充分发挥国瓷从各类陶瓷粉体、陶瓷到陶瓷金属化的综合性垂直产业链平台优势和基于材料底层技术的技术迭代能力，持续保持领先优势。

2023-05-05 00:00:00