网友提问 ：董秘您好：请问一下公司的陶瓷粉体能否用于芯片封装。公司是否具备陶瓷封芯片技术？谢谢。
2024-03-27 14:10:01
国瓷材料 (300285): 回答：尊敬的投资者：您好！公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域，公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。谢谢关注！
2024-04-01 15:41:41
国瓷材料最新互动问答
- 请问公司的牙科材料能用于3D打印吗？
2024-04-01 16:50:26
- 董秘您好：请问一下公司今年开年以来产能利用率怎么样？还请领导如实回答谢谢。
2024-03-26 16:33:54
- 请问2024年一季度以来，公司下面的几个板块经营情况如何？有没有超预期或者不及预期地方？
2024-03-26 16:34:15
- 请问新能源汽车陶瓷球和陶瓷基板这块的市场空间有多大？
2024-03-26 16:34:35
- 您好！国内MLCC制造厂家已经自制粉体。公司对此有何对策？公司预计如完全实现国产替代，MLCC粉体的市场规模有多大？公司预计多久能达到日本化学等日本厂商现有粉体水平？
2024-03-26 16:34:50
热门互动
国瓷材料股票
国瓷材料
法定名称：
山东国瓷功能材料股份有限公司
公司简介：
公司系于2010年5月4日经山东省商务厅(鲁商务外资字[2010]343号)批准,根据立信大华审计的2009年12月31日净资产值55,027,279.46元折为股份公司股本4,500万元,由山东国瓷功能材料有限公司整体变更设立的股份有限公司。
经营范围：
高端功能陶瓷新材料的研发、生产和销售。
注册地址山东省东营市东营区辽河路24号
办公地址山东省东营市东营区辽河路24号
热搜牛散
热门股票