网友提问 :4、Micro 方面目前进展情况如何?
2024-07-18 00:00:00
利亚德 (300296): 回答:答:我们自产的 COB 上市以来销量稳步向上。高阶 MIP 方面,今年下半年公司将推出 50μm 以下无衬底芯片的 Micro 产品,将间距向下扩展到 0.3mm,成本也将进一步下降。
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