利亚德 (300296): 回答：答：COB 是将 LED 芯片封装在 PCB 板上，表面使用树脂材料封装，并实现发光显示；MIP 是通过半导体级封装思路，将微米级 Micro LED 倒装芯片通过巨量转移技术固晶至封装基板，进行封装切割，测试分选后形成 MIP 结构；MIP 适用更小的芯片，减小间距和降低成本的空间更大。目前 COB 主要集中在 1.25mm 间距的产品上，而 1.0mm 以下的产品 MIP 优势更明显。

2024-07-26 00:00:00