网友提问 :你好,公司旗下的天和嘉膜的类ABF材料是否可以应用hbm封装?
2024-03-04 10:47:53
天和防务 (300397): 回答:您好,感谢您对公司的关注与支持。公司的塑封张料产品可用于芯片叠层封装,但暂未向HBM相关领域送样。谢谢!
2024-03-08 17:05:53
2024-03-04 10:47:53
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