网友提问 :8、公司供分立器件厂的 EMC 环氧塑封料和现在 HBM 存储用料有何区别?有无导入存储厂商的规划?
2024-08-30 00:00:00
飞凯材料 (300398): 回答:答:您好,公司 EMC 环氧塑封料主要用于功率器件、分立器件领域,HBM 存储制造工艺用到的封装材料目前处于验证阶段。国内 HBM 封装尚处于起步阶段,还需要时间来完善制程工艺,未来公司将根据下游封装厂商客户的需求,并结合实际情况及发展规划拓展相关业务布局及产品研发。谢谢!
2024-08-30 00:00:00