网友提问 ：董秘您好，请问贵公司产品是否能够应用于HBM内存产品？
2023-07-15 12:38:09
飞凯材料 (300398): 回答：您好，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。感谢您对公司的关注，谢谢！
2023-07-24 17:51:21
飞凯材料最新互动问答
- 董秘您好，近期显示屏企业订单大幅增加，业绩暴增，请问贵公司作为显示材料龙头企业，2季度以来订单量如何？
2023-07-24 17:51:46
- 请问董秘，贵公司的oled材料是否已经量产，市场地位如何？
2023-07-24 17:52:20
- 请问贵公司oled材料主要供应哪些公司？市场地位如何？
2023-07-24 17:52:46
- 贵公司HBM颗粒材料已经送样，客户验证的如何了？
2023-07-24 17:53:11
- 你好董秘，请问公司的环氧树脂材料是否应用于先进封装和3D打印领域？
2023-07-24 17:54:06
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飞凯材料
法定名称：
上海飞凯材料科技股份有限公司
公司简介：
2002年4月26日,公司前身"上海飞凯光电材料有限公司"成立。
经营范围：
高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。
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