网友提问 ：董秘您好，请问贵司的芯片级封装材料（塑封胶,锡球，锡膏，阻焊剂）是否应用于2.5D/3D（例如cowos里面的）先进封装？
2023-11-17 16:55:40
飞凯材料 (300398): 回答：您好，公司有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，同时公司还有生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。感谢您对公司的关注，谢谢！
2023-11-24 16:08:16
飞凯材料最新互动问答
- 贵司的GMC和华海诚科的GMC是同一种材料吗？
2023-11-20 09:07:12
- 请问公司有磷光OLED和荧光OLED材料？
2023-11-20 09:07:29
- 请问公司半导体封测材料可以用在HBM封装技术上吗？
2023-11-20 09:07:44
- 公司有给哪些封测厂商提供封装材料呢，能不能具体说一下，还有公司目前生产的封测材料具体有哪些？
2023-11-17 18:01:42
- 董秘您好！公司入选专精特新“小巨人”计划，请问：
1. 在进入“小巨人”计划时主要关注审核哪些指标、尤其是创新指标呢？在公司入选后，对这些指标进行了怎样的经营部署呢？
2. 公司入选“小巨人”计划以来，研发投入、各类专利申请和各类专利引用量获得情况是怎样的？增长了吗？
3. 工信部的三年复核政策，公司是如何解读、以及怎样应对的呢，和申请重点是否有差异？
4. 对于复核结果，如何看待以及未来怎样调整
2023-11-10 17:20:56
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飞凯材料
法定名称：
上海飞凯材料科技股份有限公司
公司简介：
2002年4月26日,公司前身"上海飞凯光电材料有限公司"成立。
经营范围：
高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。
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