网友提问 ：贵司有哪些产品可用于扇出型封装和HBM存储？
2024-03-06 16:23:34
飞凯材料 (300398): 回答：您好，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料。感谢您对公司的关注，谢谢！
2024-03-11 15:17:24
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2024-02-22 17:16:22
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飞凯材料
法定名称：
上海飞凯材料科技股份有限公司
公司简介：
2002年4月26日,公司前身"上海飞凯光电材料有限公司"成立。
经营范围：
高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。
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