网友提问 ：张总，请问公司的半导体封装材料可以应用到HBM材料中？
2024-03-29 11:17:05
飞凯材料 (300398): 回答：您好，公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式，具体应用情况视封装工艺要求而定。感谢您对公司的关注，谢谢！
2024-04-03 16:18:15
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飞凯材料
法定名称：
上海飞凯材料科技股份有限公司
公司简介：
2002年4月26日,公司前身"上海飞凯光电材料有限公司"成立。
经营范围：
高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。
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