网友提问 :公司的LMC和GMC材料可用于HBM封装吗?
2024-06-03 21:07:06
飞凯材料 (300398): 回答:您好,公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式,具体适用情况视封装工艺要求而定。感谢您对公司的关注,谢谢!
2024-06-07 17:44:35
2024-06-03 21:07:06
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