网友提问 ：1、公司半导体封装设备主要用途是什么？
2023-11-09 00:00:00
劲拓股份 (300400): 回答：回复：公司半导体封装设备主要包含半导体芯片封装炉、WaferBumping 焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，广泛应用于各类芯片元器件的封装过程，产品具体情况可以参见公司《2023 年半年度报告》。
2023-11-09 00:00:00
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劲拓股份
法定名称：
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围：
专用设备的研发、生产、销售和服务。
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