网友提问 ：2、电子装联设备下游应用领域有哪些？市场前景展望如何？
2023-11-24 00:00:00
劲拓股份 (300400): 回答：回复：公司电子装联设备用于组建电子工业中的 PCBA 生产线，应用范围较为广泛，不仅包含通讯电子和消费电子，还有白色家电、汽车电子、航空航天电子等领域。消费电子行业需求回暖、固定资产投资复苏，对公司电子装联业务的市场拓展和产品销售有积极影响。
2023-11-24 00:00:00
劲拓股份最新互动问答
- 1、公司半导体专用设备有哪些？应用领域有哪些？
2023-11-24 00:00:00
- 再向董秘提问：HBM是基于多层堆叠的存储芯片,如今HBM已经可以实现12层的堆叠,16层以上更多层的堆叠相信在不久的将来也会实现，贵公司最近回复投资者提到：公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。请问：贵司的半导体封装炉可以应用在多少层的堆叠回流焊接工艺段？
2023-11-25 12:26:31
- HBM是基于多层堆叠的存储芯片,如今HBM已经可以实现12层的堆叠,16层以上更多层的堆叠相信在不久的将来也会实现，贵公司最近回复投资者提到：公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。请问：贵司的半导体封装炉可以应用在多少层的堆叠回流焊接工艺段？
2023-11-25 12:26:43
- 10、公司今年三季度业绩波动的原因和应对策略如何？全年业绩预期如何？
2023-11-21 00:00:00
- 9、公司介绍的两个工业园，均是公司自有的吗？
2023-11-21 00:00:00
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劲拓股份
法定名称：
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围：
专用设备的研发、生产、销售和服务。
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