劲拓股份 (300400): 回答：回复：公司半导体专用设备目前以用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备为主，其在技术和性能方面对标美国等国的一些技术和产品成熟度较高的企业，同时具备价格、交期、售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。公司将继续把握相关设备国产化的产业机遇，面向下游封测厂商持续开展客户拓展、推进产品验证，在持续推动产品在 IGBT、IC 载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA 等生产制造领域应用并拓展应用范围的同时、有重点地积累细分市场客户群体，持续升级性能配置、满足不同客户和不同应用需求，夯实核心竞争力、促进收入稳健爬坡。

2023-11-30 00:00:00